简介： 本发明提供了(共)聚合物基质复合材料，该(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络；非挥发性稀释剂以及分布在(共)聚合物网络内的多个导热颗粒；其中基于(共)聚合物基质(包括导热颗粒和非挥发性稀释剂)的总重量计，导热颗粒在15重量％至99重量％的范围内存在。任选地，(共)聚合物基质复合材料在接触至少135℃的温度时体积膨胀其初始体积的至少10％。还公开了制备和使用(共)聚合物基质复合材料的方法。例如，(共)聚合物基质复合材料可用作热耗散或热吸收制品，用作例如电子设备，更具体地移动手持电子设备、电源和电池中的填料、热界面材料和热管理材料。