简介： 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法和应用，该环氧树脂基复合材料包括环氧树脂基体和氮化硅泡沫陶瓷，所述环氧树脂基体均匀填充于氮化硅泡沫陶瓷的孔洞中，所述氮化硅泡沫陶瓷在环氧树脂基复合材料中的体积百分含量为30％～40％。制备方法包括以下步骤：将环氧树脂、固化剂和稀释剂混合均匀，得到环氧树脂基体；采用真空浸渍法使环氧树脂基体浸渍到氮化硅泡沫陶瓷的孔洞中，然后固化，得到环氧树脂基复合材料。采用氮化硅泡沫陶瓷作为环氧树脂基体的增强相，能够显著降低环氧树脂基基体的热膨胀系数，且不会影响环氧树脂基体的综合性能，所形成的环氧树脂基复合材料在电子封装材料领域具有广阔的应用前景。