简介： 本公开提供了(共)聚合物基质复合材料，所述(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络；分布在该(共)聚合物网络结构内的多个导热颗粒和多个吸热颗粒；其中基于该颗粒和该(共)聚合物(不包括溶剂)的总重量计，该导热颗粒和该吸热颗粒以15重量％至99重量％的范围存在。任选地，该(共)聚合物基质复合材料在置于至少135℃的温度环境时体积膨胀其初始体积的至少10％。还公开了制备和使用所述(共)聚合物基质复合材料的方法。该(共)聚合物基质复合材料可用作例如热耗散或热吸收制品，用作填料，热界面材料和热管理材料，例如在电子装置中，更具体地在移动手持电子装置、电源和电池中。