简介： 本发明涉及高分子复合材料及其制造方法、电容器封装结构及其制造方法。高分子复合材料应用于电容器的阴极部，其中，高分子复合材料包含聚二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及纳米碳材，聚苯乙烯磺酸连接于纳米碳材以及聚二氧乙基噻吩之间，且聚苯乙烯磺酸与聚二氧乙基噻吩通过聚合反应相互键结，且按高分子复合材料的重量计，纳米碳材的含量为0.01‑1.5重量％。借此，本发明所提供的高分子复合材料可以有效提升电容器的电气特性。