电磁屏蔽复合材料及其制造方法
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电磁屏蔽复合材料及其制造方法
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简介: 本发明提供一种电磁屏蔽复合材料及其制造方法。该电磁屏蔽复合材料呈层状结构,包括:非晶、纳米晶基底层;一层或两层以上金属薄膜层,层积于非晶、纳米晶基底层的表面上,所述电磁屏蔽复合材料的层间为导电性和软磁性相间。电磁屏蔽复合材料其总厚度为10‑110μm,所述金属层积层的厚度在0.02‑70μm。所述金属沉积层是由电沉积或化学沉积或溅射沉积的方法中的一种或多种方法形成。本发明的电磁屏蔽复合材料可同时兼顾低频和高频电磁波的影响,对宽频段的电磁波都具有很好的屏蔽效果。
本发明提供一种电磁屏蔽复合材料及其制造方法。该电磁屏蔽复合材料呈层状结构,包括:非晶、纳米晶基底层;一层或两层以上金属薄膜层,层积于非晶、纳米晶基底层的表面上,所述电磁屏蔽复合材料的层间为导电性和软磁性相间。电磁屏蔽复合材料其总厚度为10‑110μm,所述金属层积层的厚度在0.02‑70μm。所述金属沉积层是由电沉积或化学沉积或溅射沉积的方法中的一种或多种方法形成。本发明的电磁屏蔽复合材料可同时兼顾低频和高频电磁波的影响,对宽频段的电磁波都具有很好的屏蔽效果。
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