简介： 本发明涉及一种电子封装用高性能铝碳化硅复合材料的制备方法，该方法包括以下步骤：使用不同粒度的碳化硅粉体进行合理的颗粒级配，加入高温粘结剂，低温粘结剂和造孔剂，模压成型坯体，烧结后得到孔隙率60‑70％的预制坯，将铝液在气体压力下浸渗入预制坯中，得到高性能铝碳化硅复合材料。本发明采用造孔剂法制备的预制坯孔隙率高且多为贯通的直孔，便于铝液的浸渗，解决复合材料成分偏析和润湿性差的问题，可以制备碳化硅体积分数60％以上的高性能铝碳化硅复合材料。材料的热导率高、抗弯强度高，满足电子封装材料的使用要求。整个制备过程中无需特殊的机械设备，可通过模具改变产品形状，进行“近净”生产，是一种成本低、效率高、可进行大批量生产的理想方法。