简介： 本发明公开一种电子封装用镀钨SIC颗粒增强铜基复合材料的制备方法,原料的组分及体积百分比含量为:镀钨SIC颗粒50%-75%,添加元素0.5%-3%,CU基体22%-49.5%;其中所述添加元素为FE、CO、NI中的一种或几种。复合材料采用混粉、压制、熔渗和复压工艺制备,其中所述CU基体分为CU金属粉末及CU金属块,分别在压制坯料前后加入。本发明采用表面镀钨的SIC颗粒及添加了合金元素,极大改善了物相之间相互的润湿性,因此所制备的材料具有优良的导热率、热膨胀系数和力学性能;所采用的液相熔渗方法具有操作简单、成本低廉、材料致密度高和适合规模化生产的优势。