简介： 本发明公开了一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该点焊电极用弥散强化铜基复合材料由以下质量百分数的组分组成：TiC5～10％，Ce?0.5～1％，La2O3?0.5～1％，Al2O3?0.1～1％，余量为Cu。其中，TiC具有硬度高、熔点高、热稳定性好的特性，且TiC与Cu互不固溶，所制备的复合材料既有TiC高强度、高硬度、高熔点特性，又有Cu高导电、高导热等特性，TiC还能提高铜的强度、耐磨性及耐高温性能；而轻稀土元素Ce及轻稀土氧化物La2O3具有强化晶界和细化晶粒的作用，能够提高复合材料的强度和加工性能。