简介： 本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法，包括：首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性钎料进行金属化；然后利用AlCuSi或AluSiMg钎料将AlN陶瓷金属化表面与SiCp/Al基复合材料进行真空加压钎焊连接，实现高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的异质连接。本发明解决了现有的高体积分数SiCp/Al基复合材料焊接质量差、表面金属化工艺复杂的问题，可满足大功率电子封装领域高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的钎焊需求。