简介： 本发明涉及一种改善金刚石/铜复合材料热导率的方法，属于金刚石/铜复合材料技术领域。本发明通过放电等离子体烧结技术将Sc₂O₃粉体掺杂到金刚石/铜复合材料的界面中，利用其半径比较小、化学性质活泼的特点，与金刚石/铜反应生成稳定化合物，在界面间起到了原子尺度“粘合剂”的作用，修饰了两相界面，有效的改善金刚石/铜复合材料界面的润湿性和结合力，从而能够显著地改善界面热传导效率。