简介： 本发明涉及电子器件用金属复合材料及其制备方法，属于电子器件材料领域。该电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0.5-1份、氟化钙1-2份、润滑剂0.1-0.8份、石墨3-8份。制备时，按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180℃下烧结1-2h，后降温至860-900℃保持30min，继续降温至450-460℃，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件用金属复合材料。该金属复合材料耐冲击、耐腐蚀，可广泛应用于电子器件领域。