简介： 本申请涉及片式元器件复合材料技术领域，具体公开了一种铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料及其制备方法与应用。铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料包括15‑80wt.%的B2O3‑SiO2‑BaO‑Bi2O3玻璃和20‑85wt.%的(1‑x)BiFeO3‑xBaTiO3‑y wt.%MnO2（0.3≤x≤0.4；0.1≤y≤0.6）陶瓷；其制备方法为：将玻璃粉和陶瓷粉混合，添加粘结剂，通过造粒、压片、排胶并在高温低压气氛下烧结，即可得到所述的铁酸铋陶瓷/玻璃复合材料。本申请的复合材料的击穿场强和介电常数高，适用于高介电MLCC的电子产品。