简介： 本发明属于电子封装材料领域，涉及一种低膨胀片状石墨/碳纳米管/铝复合材料的制备方法。包括以下步骤：通过化学气相沉积法在铝粉末表面原位生长碳纳米管。然后将片状石墨与碳纳米管/铝复合粉末混合均匀后，加压烧结成块体片状石墨/碳纳米管/铝复合材料。本发明通过在片状石墨间引入碳纳米管，形成三维网络结构，可缓解片状石墨/铝复合材料热膨胀各向异性的缺点，在进一步降低复合材料垂直平面热膨胀系数的同时，可同时大幅度降低复合材料的平面热膨胀系数。