简介： 本发明公开了聚砜/热致液晶聚合物/刚性填料的复合材料。复合材料,含有如下重量份数比的组分:聚砜60-99,刚性颗粒填料1-50,热致液晶聚合物1-20。本发明聚砜/热致液晶聚合物/刚性填料的复合材料在熔融加工时,基体树脂与TLCP均为熔体,由于TLCP具有很好的流动性,从而降低了整个复合材料的黏度,改善了复合材料的加工性能;而且不同尺寸的刚性填料可以和TLCP分散相产生流变学上的协同效应,使三元混杂体系的黏度显着降低,远低于纯PSF和PSF/填料复合体系的黏度,在较高剪切速率时甚至低于PSF/LCP二元共混体系的熔体黏度,极大地改善了聚砜的加工性能,应用前景广阔。