简介： 本实用新型涉及一种导电体,特别是一种树脂基复合材料导电体。它是在树脂基复合材料的外围粘贴导电体,导电体分为四层:在复合材料的两端各放置一层胶膜;第二层,胶膜上放置长度与复合材料长度相同、宽度大于胶膜宽度的预浸铝网;第三层,放置与预浸铝网尺寸相同的铝网;第四层,铝网的上方与胶膜位置相同处放置与胶膜大小相同的铝箔,其余位置放置预浸铝网。铝网的铝丝直径为0.1-0.2MM。本实用新型采用在树脂基复合材料上分层铺覆导电体系材料,在不增加原材料成本的情况下,使树脂基复合材料的导电性提高,降低了原材料的成本,而且操作简单。