简介： 本发明公开了一种纳米石墨片/Al合金基复合材料的粉末冶金制备方法，包括如下步骤：选取一定尺寸的纳米石墨片，对纳米石墨片在无水乙醇中进行超声分散，再按设定的配方加入Al合金粉体后，使用机械搅拌同步超声的方式混料，混料完成后，在50‑80°C保温干燥。纳米石墨片与Al合金混合粉体在600‑650°C，40‑60MPa压力条件下通过放电等离子体烧结(SPS)制备的15‑30wt%纳米石墨片/Al合金基复合材料致密度均超过98%，抗弯强度超过90 MPa。30wt%纳米石墨片/Al合金复合材料在X‑Y方向热导率达到192 W/(m·K)，在Z方向的热导率达到60 W/(m·K)，在X‑Y方向热膨胀系数低至10.4×10^‑6/°C，在Z方向热膨胀系数低至11.2×10^‑6/°C，该金属基复合材料综合性能优异，可用作高性能电子封装热沉材料。