简介： 本发明涉及一种负热膨胀系数可调的叠层陶瓷 基复合材料及其制备方法，采用离心注浆成型工艺，分别将组 分为立方相钨酸锆 ZrW2O8或掺杂改性的钨酸锆 ZrW2O8负膨胀粉体材料以及近零膨胀非晶氧化硅 SiO2粉体分散在聚乙烯醇溶液， 配成钨酸锆粉体浆料及氧化硅粉体浆料；然后采用离心沉积的 手段，将粉体浆料中的水性成分脱去，将钨酸锆粉体与氧化硅 粉体多次交替沉积在过滤片上，形成叠层复合材料的坯体，然 后高温烧结，获得致密的叠层陶瓷复合材料。本发明的叠层陶 瓷复合材料在温度为－20～80℃的范围内，膨胀系数为－8.0～ －3.0×10－6/℃，能用于制作非 温敏性光器件或电子器件的温度补偿封装基片。