简介： 本发明公开了一种药型罩用Cu-W-Ni铜基复合材料及其电铸方法、电铸液,属于电铸领域。其电铸液配比为:NiSO4.7H2O?200-250g/L;Na2WO4.2H2O?60-90g/L;CuSO4.5H2O6-10g/L;CuCl2.2H2O?1-3g/L;Na3C6H5O7.H2O?270-320g/L;C12H25SO4Na?0.3-0.5g/L;糖精1.0-1.5g/L;1,4丁炔二醇0.25-1mL/L。电铸条件为:10%的稀硫酸调节pH=5.5-7.0;温度50-70℃;电流密度为5-15A/dm2;机械搅拌;Cu为99.9%,P为0.02-0.06%的磷铜板做阳极。利用本发明制备的Cu-W-Ni铜基复合材料晶粒细小,组织均匀,且Cu-W-Ni铜基复合材料药型罩易于铸厚,表面无缺陷,工艺稳定。