简介： 本发明公开了一种钨铜或钨银复合材料的制备工艺。它是在直径为10～500微米的钨丝上缠绕铜丝或银丝,然后将缠绕铜丝或银丝的钨丝捆扎成棒状,放置到真空烧结炉中进行熔渗,即可获得在相互平行排列的钨丝间充满了铜或银的钨铜或钨银复合材料,钨丝间的间隙由钨铜或钨银阴极材料中铜或银所占的相对比例确定。用本方法制得的钨铜、钨银复合材料具有很高的致密度和导电率,而含氧量、含氮量及夹杂物都很低,特别适合作中、高压电器等领域的阴极材料。