简介： 本发明公开了一种树脂基复合材料及其制备方法，该复合材料为主要由树脂基体和分散在所述树脂基体中的无机填料组成的复合材料，所述无机填料呈双层核壳结构；其中，所述无机填料由绝缘性材料构成的核和包覆在所述核之外的第一壳层以及包覆在所述第一壳层之外的第二壳层构成，所述第一壳层的材料具有导电性，所述第二壳层的材料具有绝缘性。本发明提供的复合材料通过对无机填料的结构进行优化，使无机填料具有绝缘导电的不同特性，不仅降低了无机填料的体积比例，而且还能提高介电常数和降低介电损耗。