简介： 本申请涉及材料技术领域，尤其涉及一种导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法，提供了一种导热绝缘环氧树脂复合材料，包括：8～15份环氧树脂、5～10份氮化硼、5～10份氨基化氮化硼、25～45份第一氮化铝、10～20份第二氮化铝、5～10份二氧化硅和8.1～21份助剂。提供的导热绝缘环氧树脂复合材料形成多通道的导热网络，使环氧树脂复合材料具有较高的导热性能，且同时兼具绝缘性和较低的热膨胀系数，适合半导体封装的要求。