简介： 本发明公开了一种采用差压真空铸造技术制备CuSiCp复合材料的方法，按体积百分数计算，包含以下组分：30～35％的铝合金，65～70％的SiC颗粒；预先制备SiC预制型，SiC预制型所占复合材料比重为65～70％；而后将SiC预制型装入模型，通过压力将预先熔化好的铜液压入SiC预制型中；最后在一定压力差下，冷却凝固，制备出CuSiCp复合材料。通过本发明采用的制造技术，复合材料变形量小，导热能力高，可确保加工的尺寸稳定性。制造过程简单，易于操作，可实现大批量生产等的优点。