简介： 本发明公开了一种用于通信的低介电强度复合材料及其制备方法，所述低介电强度复合材料，按照重量份计算，包括以下的组分：热致性液晶高分子材料90‑120份、热固性树脂5‑10份、硅烷改性纳米氮化硼粉末20‑30份、羟基改性石墨烯10‑15份、无机填料10‑20份、其他助剂0.2‑1.5份。通过本发明制备得到低介电强度复合材料，该复合材料在保证拉伸强度、弯曲强度等力学性能的前提下，具有较低介电强度，从而能够降低对信号的影响，可广泛应用于5G通信领域。