简介： 本申请公开了一种金属基板复合材料的制备方法，该一种金属基板复合材料用于电子产品的封装，金属基板复合材料的制备方法包括以下步骤：提供一基板；对基板进行等离子体表面处理，以使得基板表面接枝第一官能团；在进行等离子体表面处理之后，对基板进行第一表面处理，以在基板的表面形成与第一官能团连接的金属氧化物层；对基板进行第二表面处理，以在金属氧化物层上形成第一金属层，从而得到金属基板复合材料。通过上述方式，本申请的金属基板复合材料的制备方法能够提高基板与第一金属层之间的结合力。