简介： 本发明涉及一种适用于5G通讯低介电激光直接成型复合材料，该复合材料由以下重量份的组分组成：基础树脂52‑86份、玻璃纤维0‑30份、填充剂10‑30份、阻燃剂1‑9份、增韧剂4‑15份、润滑剂0.1‑1份、抗氧剂0.2‑1份、激光敏感添加剂10‑30份；复合材料的制备方法为：使用双螺杆挤出机加工，熔融挤出温度为250‑380℃，螺杆转速为150‑300rpm/min。复合材料具有低介电性能，有利于提高5G通讯毫米波信号的传输速度、降低信号延迟、减少信号损失；复合材料具备LDS加工能力，具有小尺寸、大数量快速制备，批量镭雕、化镀而形成金属连接线路，是5G塑料天线振子材料的最优解决方案。