简介： 本发明属于复合材料技术领域，公开了一种环氧树脂基高介电复合材料、制备方法及应用，将多孔的钛酸钡BT、锆钛酸铅PZT框架作为填充体，与环氧树脂基体进行复合，得到高介电(ε_r≈300)复合材料，至今还未有相关的技术方案被公布。本发明采用三维框架结构填充体，基于填充颗粒联通性提高的理论基础，复合材料的等效介电常数将大大提高(ε_r≈300)。本发明涉及的使用微球阵列制备高介电框架式填充体，并获得高介电的环氧树脂复合材料及制备方法。本发明得到显著提高的复合材料介电常数。并且，本发明制备工艺简单，成本低廉，原料容易获取。