简介： 一种高性能金刚石强化Al基电子封装复合材料的制备方法,属于金属基复合材料领域。其特征是在纯Al基体中添加合金元素制成的单质混合粉末或制成Al合金粉末,单质混合粉末或Al合金粉末与金刚石单晶颗粒按照体积分数比75∶25～40∶60混合均匀,装入石墨模具中进行放电等离子烧结,以50～100℃/min的升温速度加入至烧结温度580～800℃,烧结压力30～40MPa,保温保压5～20min,烧结完成即得到高性能金刚石强化Al基电子封装复合材料。合金元素包括B、Si、Cr、Ti、Nb、Ag、Cu等。本发明材料的热导率达到430W/m·K,热膨胀系数6.40ppm/K,抗压强度331MPa,密度仅为3.13g/cm3,有效地解决了材料制备过程中单晶金刚石颗粒的石墨化问题,制备工艺简单,生产效率高。