简介： 本发明公开了一种碳纤维增强树脂复合材料及其用途、电子设备机壳和/或模组的胶框的制备方法，涉及碳纤维增强树脂复合材料技术领域，该碳纤维增强树脂复合材料注塑成型的产品既能满足高刚性高尺寸稳定性的要求，又能获得高光免喷效果。本发明公开的碳纤维增强树脂复合材料包括：15～25wt％的碳纤维、50～70wt％的PC+ABS合金、10～20wt％的光滑剂、2～4wt％的增韧剂和0.3～0.5wt％的抗氧化剂；其中，所述PC+ABS合金的熔融指数大于等于40。本发明公开的碳纤维增强树脂复合材料适用于薄壁产品的注塑成型。