简介： 本发明属于电子封装材料的制备领域，具体公开一种碳化硅/铝复合材料的制备方法。将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中；将SiC粉加入所得溶液中，40~60 ℃搅拌均匀；将SiO2气凝胶粉和Al粉依次加入所得溶液中，搅拌均匀后球磨10~12 h；将球磨后所得浆料烘干，造粒过筛，再将所得颗粒粉压制成型，得到坯体；将一定质量的Al2O3板块置于坯体上，在真空900~1000 ℃下反应烧结1~2 h，获得SiC坯体；将SiC坯体在真空900~1100 ℃下气态渗铝0.5~1 h，随后自然降温冷却，即得碳化硅/铝复合材料。本发明具有工艺简单、操作方便生产成本低，产品性能良好等优点，SiC/Al复合材料拥有良好的机械强度、导热性能和低的热膨胀系数，在电子封装材料方向将具有较大的应用前景。