简介： 本发明涉及导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件,导电复合材料包含:结晶性聚合物基材体积份数15-75%;导电填料体积份数25-85%,其粒径为0.1-10μm,导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中;偶联剂为钛酸酯,占导电填料体积的0.05-5%,结构式为:(R1O)m-Ti-(OX-R2-Y)n,其中,R1基团为烷基,X基团为磷酸酯基,R2基团为烷基,Y基团为酰氧基,1≤m≤4,1≤n≤3,且m、n均为整数。利用导电复合材料制备的PTC热敏元件,由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料层构成。优点是:导电复合材料导电性能好,由该导电复合材料制备的PTC元件具有很低的室温电阻率、良好的PTC强度和电阻再现性。