简介： 一种金属合金复合材料包括一基质形态的高电导基底金属相和一处于该基质内的另一金属相,所述基底金属以主要量存在,另一金属以次要量存在,该合金复合材料可被成形为非常细的金属丝,用于半导体场合,包括终端组件,所述组件包括一个与传导部件传导接触的导电终端和另一个与半导体传导接触的导电终端,所述终端均通过所述合金复合材料金属丝连接,基底金属的实例有金、铜和铝。