简介： 本发明属于电子封装材料的制备领域，公开一种碳化硅/Cu复合材料的制备方法。将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中；将SiC粉加入所得溶液中，40~60℃搅拌均匀；将搅拌均匀的浆料烘干，造粒过筛，将所得颗粒粉压制成型，得到SiC坯体；将SiC坯体置于二氧化钛溶胶中浸渍处理；取出浸渍后的SiC坯体，干燥后煅烧，得到含TiC涂层的SiC坯体；用铜粉包埋SiC坯体，在真空或者惰性气氛保护下1100~1300℃无压熔渗铜0.5~2 h，随后自然降温冷却，即得到碳化硅/铜复合材料。本发明具有工艺简单、操作方便、产品性能良好等优点，使SiC/Cu复合材料拥有良好的导热性能、低的热膨胀系数并具有一定的机械强度。