简介： 本发明公开的聚合物基抗静电和导电复合材料,按体积百分数计,含有:聚丙烯35～55%,聚甲基丙烯酸甲酯35～55%,乙烯基共聚物5～25%,导电填料0.1～5%。采用在密炼机或挤出机中混炼制备而成。本发明的聚合物基抗静电和导电复合材料在很低的填料含量下就有良好的体积电导率,并且体积电导率可在较大范围内可调。同时,本发明的复合材料可以制成导电性和透明度都较好的薄膜,改变了一般导电填料填充聚合物体系由于所需填料含量较高而材料不透明的缺点。