简介： 本发明涉及一种核壳结构的聚合物基复合材料及其制备方法,电子复合材料制备技术领域。所述复合材料由核壳结构的纳米颗粒和聚合物材料树脂组成,所述纳米颗粒为表面包覆绝缘有机层的AG纳米颗粒,所述聚合物材料树脂为环氧树脂;所述配方体积比为:AG纳米颗粒5～35%,环氧树脂95～65%。采用溶液浇铸法制备出具有优良介电性能的聚合物基复合材料。该复合材料的介电常数可以通过调节AG颗粒外部包覆层的厚度在210～450之间进行调制,同时介电损耗保持在TANΔ<5%。实验证明这种核/壳结构颗粒填充聚合物基复合材料同时兼有较高的介电常数和较低的介电损耗,是一种有希望在嵌入式电容器方面得到应用的材料。