含硅芳炔树脂基复合材料及其制备方法和应用
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含硅芳炔树脂基复合材料及其制备方法和应用
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简介: 本发明公开一种含硅芳炔树脂基复合材料及其制备方法和应用。该含硅芳炔树脂基复合材料包括树脂基体和表面处理后的中空玻璃微球;树脂基体为未改性含硅芳炔树脂和/或改性含硅芳炔树脂;改性含硅芳炔树脂为芳基二炔丙基醚改性的含硅芳炔树脂,且芳基二炔丙基醚在改性含硅芳炔树脂中的质量百分数为w,0<w≤50%;树脂基体在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为50%‑75%;表面处理后的中空玻璃微球在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为25%‑50%。本发明的含硅芳炔树脂基复合材料可耐500℃的温度,具有优良的力学性能,以及具备低密度及低热导率这两个特点,可作为隔热材料在航空航天等领域获得应用。
本发明公开一种含硅芳炔树脂基复合材料及其制备方法和应用。该含硅芳炔树脂基复合材料包括树脂基体和表面处理后的中空玻璃微球;树脂基体为未改性含硅芳炔树脂和/或改性含硅芳炔树脂;改性含硅芳炔树脂为芳基二炔丙基醚改性的含硅芳炔树脂,且芳基二炔丙基醚在改性含硅芳炔树脂中的质量百分数为w,0<w≤50%;树脂基体在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为50%‑75%;表面处理后的中空玻璃微球在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为25%‑50%。本发明的含硅芳炔树脂基复合材料可耐500℃的温度,具有优良的力学性能,以及具备低密度及低热导率这两个特点,可作为隔热材料在航空航天等领域获得应用。
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标签:复合材料
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