简介： 本发明公开一种具有网络互穿结构的石墨‑铜基复合材料的制备方法。该复合材料主要由石墨和铜两相组成，其中石墨占复合材料的体积百分比为10‑40％，在复合材料内部，石墨和铜两相分别保持自身连续，形成相互交织的网络互穿结构。本发明以连续的片材石墨为原料，经过石墨表面预处理；片材石墨子区域构型设计及立体化；石墨表面镀铜；单个或多个立体石墨嵌套形成多孔预制坯；真空压力熔渗将铜渗入石墨间的间隙，最终得到致密的石墨‑铜基复合材料。本发明的复合材料石墨铜两相保持自身连续，复合材料具有良好的导热性能和力学性能，通过调控石墨片的空间取向，能实现热量的高效传导，是具有很大应用潜力的电子封装材料。 1