简介： 一种大功率芯片热沉用超高导热复合材料热处理方法，它属于电子封装材料制备技术领域。它要解决现有大功率芯片热沉用金刚石/铝复合材料大尺寸薄片近净成型后存在变形的问题。方法：通过压力浸渗方法制备并脱模的金刚石/铝复合材料大尺寸薄片打磨并清洗，与模具交替排列后放入真空压力设备；抽真空，升温保温，双向约束挤压，保压冷却，开炉取样。本发明采用双向约束真空热处理，实现了金刚石/铝复合材料大尺寸薄片近净成型后变形的预防及矫正，能显著提高复合材料薄片的平面度和热导率，简单易操作，适用于大批量生产，有助于金刚石/铝复合材料推广应用，更好地发挥材料的优异性能。本发明适用于大功率芯片热沉用超高导热复合材料的热处理。