简介： 本发明公开了一种TiC增强铜基电接触复合材料的制备方法，该制备方法包括原料准备、碳源制备、粉末压块与烧结和TiC自生反应合成等步骤。本发明具有制备工艺简单稳定、成本低、效率高、适合工业化生产和应用等特点。该制备方法所用碳源是通过球磨得到的Cu‑石墨包覆TiC混合粉末，合成的TiC粒径在0.5‑2.0m之间，在铜基体上分布均匀。所制备的TiC增强铜基电接触复合材料致密度高，可通过调整TiC的含量，实现复合材料强度、硬度和导电、导热性的优良结合，具有高强高导特性。