简介： 本发明公开了一种具有预置孔结构的金刚石‑铜基复合材料的制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由铜合金和金刚石颗粒经过压力熔渗复合而成，该铜基复合材料的制备过程为：1)选用不同粒径配比的金刚石颗粒和粘结剂混合；2)在压制金刚石预制坯的过程中通过设计模具，制备具有预置孔结构的金刚石预制坯；3)将上述金刚石预制坯进行烘干交联强化；4)将CuCr5合金和金刚石预制坯按照从上到下的顺序放置在高强石墨模具中，进行压力熔渗。本发明制备的复合材料致密度高，热导性及热膨胀系数均较高，而且本发明设计了独特的预置孔结构，解决了高体积分数金刚石复合材料不能采用传统方法加工的难题。