简介： 本发明公开一种制备铜基金刚石复合材料的方法。该方法是将铜合金/纯铜材料加工成金刚石/铜制品的最终尺寸作为模具，然后将金刚石单晶/镀层金刚石颗粒倒入模具中振实，再滴加粘接剂溶液；之后在200-600℃条件下真空处理制得金刚石多孔骨架坯料；再将金刚石多孔骨架坯料与铜合金/纯铜模具一起装入包套进行热等静压处理，冷却后得到复合材料。本发明方法可实现近净成形，后期加工量小，工艺简单可靠，制得的金刚石/铜复合材料性能一致性好，该材料作为电子封装材料和散热基板材料均具有较好的综合性能，其热导率可达到700w/mk，热膨胀系数可实现自由调节，室温条件下低于6.5*10-6m/k，致密度达到99.9％以上。