简介： 本发明涉及金属基复合材料技术领域，具体是一种Cu‑Ti₃AlC₂复合材料及其制备方法，以金属铜粉为基体相，以陶瓷相Ti₃AlC₂为增强相，金属铜粉在复合材料中的体积百分数为60％；所述的Cu‑Ti₃AlC₂复合材料由金属铜粉和Ti₃AlC₂粉末经初压‑烧结‑复压工艺制备而成。本发明的Cu‑Ti₃AlC₂复合材料在提高金属Cu的硬度和强度的同时，尽可能高的保持材料的导电、导热性能，以满足现代工业电接触元件的应用。