简介： 本发明提供了一种导热石墨/低硅/铝基复合材料及其制备方法，通过石墨掺杂硅粉、造孔剂来获得多孔的预制体，在真空气压浸渗下得到复合材料，复合材料含有体积分数为39～81％的石墨和体积分数为1～10％的硅，余量为铝或铝合金；复合材料的致密度大于等于94％。本发明得到的复合材料质量轻、低膨胀导热性好、孔隙率低、石墨与铝基的界面结合均匀致密、有一定的机械强度、石墨与铝基体分布较均匀且界面结合良好、易于磨削加工，在高功率密度的电子和微电子器件领域展示出了极大的应用前景。