简介： 一种高导热低膨胀复合材料及其制备工艺, 以高 导热特性铜Cu与负膨胀特性钨酸锆ZrW2O8为组元复合材料, 采用化学镀工艺, 在ZrW2O8粉体表面包覆铜层, 掺杂微量超细石墨C粉, 球磨混合过筛后采用冷等静压成型, 再采用微波烧结的工艺, 获得致密的Cu/ZrW2O8复合材料。本发明工艺简单合理, 制得的复合材料有较高的致密度和较好的热稳定性, 可以用作超大规模集成电路以及电子器件基片材料。