简介： 本发明属于复合材料技术领域，特指一种可调热膨胀的SiC/Al2(WO4)3/Al复合材料。以Al为基体，低热膨胀材料SiC为增强体的同时，通过加入适量Al2(WO4)3粉末来实现热膨胀系数的降低；Al2(WO4)3是负热膨胀材料，耐高温，性质稳定，一方面通过添加它来降低原先SiC/Al复合材料的热膨胀系数，另一方面减小SiC这种高硬度磨料的含量，提高复合材料后续的加工性能；本发明是通过粉末冶金的制备工艺制备可调热膨胀的SiC/Al2(WO4)3Al复合材料，SiC/Al2(WO4)3/Al复合材料和SiC/Al复合材料的热膨胀系数相比明显降低，更好的满足了电子封装材料对热膨胀系数的需要。