简介： 本发明提供了一种氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料是圆形结构上镶嵌着有量子点锡氧化物的氮掺杂碳片；该圆形碳片的直径为2‑10微米，并且部分碳片与碳片之间是紧密联接着，同时锡的氧化物尺寸大小为2‑10nm，并且镶在圆形碳片上。该氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料在半导体传感器上的应用，能够提高SnO2材料稳定性、增加材料的热稳定性和化学性能(包括活性位点等)，从而提高半导体传感器的灵敏度和使用寿命。本发明提供的氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料的制备方法，具有操作简单，原料易得，实验条件适宜，制备时间较短等特点，易于产业化推广应用。