简介： 本发明属于复合材料制备技术领域,涉及一种高体积分数金刚石/铝导热功能复合材料的制备方法。本发明采用对金刚石颗粒盐浴镀表面金属化处理、添加高温磷酸铝粘结剂的凝胶注模成型预制体工艺、改善铝合金的成分等手段,改善了金刚石与铝合金的界面结合。通过无压浸渗工艺制备,成本低廉,操作简单易行。所得金刚石/铝复合材料,微观结构均匀致密,金刚石与铝合金界面结合良好,其密度为3.17g/cm3,热导率高达518W/m·K,热膨胀系数仅为4.61×10-6/K,弯曲强度为306Mpa,杨氏模量为280GPa。完全满足高密度电子封装材料超高导热、低密度、低热膨胀系数的要求。