简介： 本发明公开了一种铜‑石墨烯复合材料的制备方法及电气设备导电回路的制备方法。铜‑石墨烯复合材料的制备方法包括：真空条件下，以喷雾形式向铜熔体中加入石墨烯浆体，搅拌混合，铸造，即得铜‑石墨烯复合材料；该复合材料中，石墨烯的质量为铜质量的1％～10％。本发明提供的铜‑石墨烯复合材料的制备方法，石墨烯浆料以喷雾形式加入到铜熔体中，避免了石墨烯之间的团聚；石墨烯加入铜熔体中可以起到弥散强化的作用，增加复合材料的硬度、导热性和导电性。本发明的铜‑石墨烯复合材料的制备方法，工艺简单，生产成本低，所得铜‑石墨烯复合材料可用于电气设备的导电回路材料，进而有效降低电气设备的温升。