简介： 本发明属于电子封装材料制备技术领域,特别设计一种高导热铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺,制成增强体预制件,其中增强体颗粒的尺寸为7～60ΜM,由碳化硅颗粒、金刚石颗粒或氮化铝颗粒中的一种或两种组成;将铜基体直接放在该增强体预制件上,其中铜基体为电解铜或无氧铜,增强体与铜基体的体积比为50-75%∶25-50%,经压力浸渗工艺制成。该制备方法采用预制件的注射成形工艺和压力浸渗工艺制成该高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率均比相同增强体体系的铝基复合材料高,材料本身密度低,热膨胀系数小,满足了封装材料轻质量的要求。