简介： 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率, 高 的导热率和良好的塑性加工性的复合材料, 所述复合材料可应 用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属 和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述 无机粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以横截面上的粒 子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合 材料含有20－80体积%的铜的氧化物, 余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内, 热膨胀系数为5×10－6－14×10－6/℃, 导热率为30－325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。