简介： 本发明公开了一种混杂增强铜基复合材料，含有三种增强体：CNTs、TiB2和TiC，复合材料组织中，CNTs呈层状分布，TiB2和TiC弥散分布于铜基体中，形成了三种增强体协同增强的复合结构。本发明还公开了上述复合材料的制备方法。本发明通过在CNTs层叠之间的铜基体中引入尺寸细小且分布均匀地TiB2和TiC颗粒，增加了材料变形过程中位错运动的阻力，和CNTs的强化作用相互补充，提高了材料的强度。复合材料组织中，三种增强体形成了一种交替分布、优势互补的协同增强结构，使复合材料具有高硬度和良好导电率；CNTs呈现出取向一致的层叠状分布，有利于发挥CNTs分担基体载荷、提高复合材料韧性的作用。